傷口照護與避免疤痕
資料生成日期：2026-04-13💡 摘要：傷口照護的基礎步驟與避免留疤的處理原則
📝 核心重點筆記
1. 傷口癒合的階段與 TIME 法則
手冊首先概述了傷口癒合的四個階段：
- 止血期 (Hemostasis)
- 發炎期 (Inflammation)
- 增生期 (Proliferation)
- 重塑期 (Remodeling)
並以 TIME 法則作為傷口照護的核心架構：
- T (Tissue)：清除壞死組織 (清瘡 Debridement)。
- I (Infection)：控制感染與發炎 (生物負載管理 Bioburden management)。
- M (Moisture)：維持濕潤平衡 (滲液控制 Exudate control)。
- E (Edge)：促進邊緣上皮化 (Epithelialization)。
2. 藥學介入重點
| TIME 階段 | 介入目標 | 藥理與處方審核重點 |
|---|---|---|
| T (清瘡) | 移除壞死組織 | 酵素性清瘡 (Collagenase)：審核紅燈：絕對禁忌與銀離子/碘製劑併用，因重金屬會立即抑制酵素活性。 |
| I (感染) | 控制生物膜與感染 | 局部抗感染製劑：SSD、Cadexomer Iodine。 局部抗生素決策：如 Mupirocin (對抗 MRSA)、Fusidic Acid (專攻深層 G+)。 審核紅燈：四合一藥膏不適合急性開放性傷口，類固醇會延緩上皮化。 傳統消毒劑警告：雙氧水與含酒精碘酒具高度纖維細胞毒性，嚴禁長期用於開放傷口床。 |
| M (濕潤) | 維持濕潤平衡 | 過乾 (Desiccation)：使用水凝膠 (Hydrogels) 或人工皮 (Hydrocolloids)。 過濕 (Maceration)：使用泡沫敷料 (Foams) 或海藻酸鹽 (Alginates)。 周邊皮膚保護：使用氧化鋅於傷口邊緣 0.5~1cm 建立物理屏障，防止滲液浸潤。 |
| E (邊緣) | 促進上皮細胞遷移 | 肉芽過度增生：使用硝酸銀棒化學燒灼。 邊緣停滯 (Epibole)：可能需要如 Becaplermin (rhPDGF-BB) 等局部生長因子。 |
3. 疤痕管理與重塑期
手冊強調傷口完全癒合後，應立即進入疤痕重塑期管理：
- 第一線金標準：矽膠半封閉屏障 (降低經皮水分流失 TEWL，從源頭關閉纖維化信號 TGF-β)。
- 物理性壓迫：使用壓力衣 (Pressure Garments)，提供持續壓力，誘導纖維母細胞凋亡並使膠原蛋白平行排列。
- 重度疤痕：可能需要病灶內注射類固醇、肉毒桿菌或手術搭配術後放療 (SRT)。
4. 特殊皮膚病灶
- 萎縮性痘疤 (凹陷型)：藥膏無效，需醫美破壞後再生 (如雷射、微針)。
- 痘印 (非真實疤痕)：PIE (紅印) 和 PIH (黑印)，需防曬，並使用外用維生素 C、A 酸加速代謝。
- 痣與胎記：藥膏/矽膠無效。需根據種類和深度評估雷射或手術切除。
5. 藥師統一傷口決策演算法
手冊最後提供了一個流程化的決策演算法，指導藥師從評估清潔、TIME 干預、閉合上皮化到疤痕重塑的完整照護步驟。